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產品說明:OTP 存儲器編程和 NVRAM 開發(fā)
封裝:BGA產品說明:SRAM - 異步 存儲器 IC 16Mb 并聯 10 ns 54-TSOP II
封裝:54-TSOP I產品說明:單芯片汽車級藍牙收發(fā)器和基帶處理器
封裝:42-WLBGA產品說明:IC RF TxRx + MCU 藍牙 藍牙 v4.0 2.4GHz 40-VFQFN 裸露焊盤
封裝:40-QFN產品說明:IC RF TxRx + MCU 藍牙 藍牙 v4.1 2.4GHz 49-VFBGA,FCBGA
封裝:49-FCBGA產品說明:IC RF TxRx + MCU 藍牙 藍牙 v4.2 2.4GHz 111-VFBGA
封裝:111-FBGA產品說明:IC RF TxRx + MCU 藍牙 藍牙 v3.0 2.4GHz 64-VFBGA
封裝:64-FBGA產品說明:IC RF TxRx + MCU 藍牙 藍牙 v4.1 2.4GHz 32-VFQFN 裸露焊盤
封裝:32-QFN產品說明:IC RF TxRx + MCU 藍牙 藍牙 v3.0 2.4GHz 40-VFQFN 裸露焊盤
封裝:40-QFN產品說明:IGBT 750 V 150 A 682 W 通孔 PG-TO247-3-46
封裝:TO-247-3產品說明:IC RF TxRx + MCU 藍牙 藍牙 v4.1 2.4GHz 50-WFBGA
封裝:50-WFBGA產品說明:IC RF 僅限 TxRx 藍牙 藍牙 v5.1 2.4GHz 64-VFBGA
封裝:64-FBGA產品說明:IC RF 僅限 TxRx 藍牙 藍牙 v5.1 2.4GHz 32-VFQFN 裸露焊盤
封裝:32-QFN產品說明:IC RF TxRx + MCU 藍牙 藍牙 v4.1 +EDR 2.4GHz 49-VFBGA,FCBGA
封裝:49-FCBGA產品說明:IGBT 溝槽型場截止 半橋 1700 V 400 A 1500 W 底座安裝 模塊
封裝:Module產品說明:IC RF TxRx + MCU 藍牙 藍牙 v4.2 2.4GHz 49-VFBGA,FCBGA
封裝:49-FCBGA電話咨詢:86-755-83294757
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