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規(guī)格型號(hào)
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參數(shù)描述
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庫(kù)存
購(gòu)買(mǎi)數(shù)量
單價(jià)
操作
產(chǎn)品說(shuō)明:通用型 Wi-Fi + 藍(lán)牙 + 藍(lán)牙 LE MCU 模組
封裝:模塊產(chǎn)品說(shuō)明:采用 Xtensa 單核 32 位 LX7 微處理器的 SoC
封裝:QFN-56產(chǎn)品說(shuō)明:通用型 Wi-Fi MCU 模組,采用 PCB 板載天線
封裝:模塊產(chǎn)品說(shuō)明:集成 2.4 GHz Wi-Fi 6 和藍(lán)牙 5 LE 芯片
封裝:模塊產(chǎn)品說(shuō)明:多協(xié)議模塊——Wi-Fi 和低功耗藍(lán)牙 (Bluetooth LE) 模組
封裝:模塊產(chǎn)品說(shuō)明:集成 2.4 GHz Wi-Fi 6 和藍(lán)牙 5 LE 芯片
封裝:模塊產(chǎn)品說(shuō)明:集成 2.4 GHz Wi-Fi 6 和藍(lán)牙 5 LE 芯片
封裝:模塊產(chǎn)品說(shuō)明:多協(xié)議模塊——Wi-Fi 和低功耗藍(lán)牙 (Bluetooth LE) 模組
封裝:模塊產(chǎn)品說(shuō)明:多協(xié)議模塊——Wi-Fi 和低功耗藍(lán)牙 (Bluetooth LE) 模組
封裝:模塊產(chǎn)品說(shuō)明:多協(xié)議模塊——Wi-Fi 和低功耗藍(lán)牙 (Bluetooth LE) 模組
封裝:模塊產(chǎn)品說(shuō)明:高性能系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)
封裝:QFN-104產(chǎn)品說(shuō)明:高性能系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)
封裝:QFN-104產(chǎn)品說(shuō)明:高性能系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)
封裝:QFN-104產(chǎn)品說(shuō)明:2.4 GHz Wi-Fi (802.11 b/g/n) 模組
封裝:Module產(chǎn)品說(shuō)明:2.4 GHz Wi-Fi (802.11 b/g/n) 模組
封裝:Module產(chǎn)品說(shuō)明:2.4 GHz Wi-Fi (802.11 b/g/n) 模組
封裝:Module電話咨詢:86-755-83294757
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