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產(chǎn)品說明:采用TO-263-7封裝的1200 V CoolSiC?溝槽型碳化硅MOSFET
封裝:TO-263-7產(chǎn)品說明:650V CoolSiC? MOSFET – 碳化硅(SiC)MOSFET 采用 TO247 3 引腳封裝
封裝:TO-247-3產(chǎn)品說明:650V CoolSiC? MOSFET – 碳化硅(SiC)MOSFET 采用 TO247 4 引腳封裝
封裝:TO-247-4產(chǎn)品說明:采用TO247-4封裝的CoolSiC? 1200 V 溝槽式碳化硅MOSFET
封裝:TO-247-4產(chǎn)品說明:采用TO-263-7封裝的1200 V CoolSiC?溝槽型碳化硅MOSFET
封裝:TO-263-7產(chǎn)品說明:采用TO247-3封裝的1200 V CoolSiC?溝槽式碳化硅MOSFET
封裝:TO-247-3產(chǎn)品說明:采用TO247-4封裝的CoolSiC? 1200 V 溝槽式碳化硅MOSFET
封裝:TO-247-4產(chǎn)品說明:采用TO247-3封裝的1200 V CoolSiC?溝槽式碳化硅MOSFET
封裝:TO-247-3產(chǎn)品說明:采用TO247-4封裝的1200 V CoolSiC?溝槽式碳化硅MOSFET
封裝:TO-247-4產(chǎn)品說明:采用TO247-3封裝的1200 V CoolSiC?溝槽式碳化硅MOSFET
封裝:TO-247-3產(chǎn)品說明:E103-W01是一款超高性價比的100mW (20dBm)串口轉(zhuǎn)Wi-Fi模塊,貼片小體積封裝,陶瓷天線與IPX并存,工作在2. .4~2.4835GHz頻段
封裝:MODULE產(chǎn)品說明:E103-W02 是一款超低功耗串口轉(zhuǎn) Wi-Fi 模塊,貼片小體積封裝,PCB天線,工作在 2.4~2.484GHz 頻段
封裝:MODULE產(chǎn)品說明:5V 標(biāo)稱電壓、0.85A 峰值無傳感器梯形控制三相 BLDC 電機(jī)驅(qū)動器
封裝:10-WSON產(chǎn)品說明:MOSFET - 陣列 30V 9A,8A 1.5W 表面貼裝型
封裝:TSMT8產(chǎn)品說明:汽車類,音頻總線 A2B 收發(fā)器 48-LFCSP
封裝:48-LFCSP電話咨詢:86-755-83294757
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