商品名稱:片上系統(tǒng) (SoC)
品牌:BROADCOM
年份:24+
封裝:BGA
貨期:全新原裝
庫存數(shù)量:1000 件
BCM68660A0IFSBG是一款高性能、單芯片、高性價(jià)比的 OLT PON SoC。它提供 32 個(gè) NG-PON2/XGS-PON/XGPON/GPON/10G AE OLT PON 接口,16 個(gè) 10G EPON/EPON/25G EPON/25G AE OLT 接口,以及 8 個(gè) 50G 高速 PON(HSP)接口。
BCM68660集成了 PON MAC 和突發(fā)模式 PON SerDes、用于數(shù)據(jù)包處理/交換、流量管理的可編程數(shù)據(jù)路徑和 CPU 子系統(tǒng)。
BCM68660 由 5 個(gè)四核 B53 處理器集群提供支持,這些集群實(shí)現(xiàn)了符合 Armv8-A 的架構(gòu)。每個(gè)內(nèi)核包括一個(gè)高級緩存層次結(jié)構(gòu),具有 32 KB 雙向設(shè)置關(guān)聯(lián)指令緩存和 32 KB 四路設(shè)置關(guān)聯(lián)數(shù)據(jù)緩存。每個(gè) B53 四核處理器群集還包括一個(gè) 1 MB 的 16 路集關(guān)聯(lián)輔助緩存。
其他支持的接口包括兩個(gè)單通道 PCIe 3.0 端口(端點(diǎn)/根復(fù)合體)、NAND/eMMC、BSC、串行端口接口(SPI)和UART,以及大量通用輸入/輸出(GPIO)、中斷和定時(shí)器。
型號
品牌
封裝
數(shù)量
描述
QCS-8250-1-MPSP1017-TR-00-0-AA
QUALCOMM
BGA
2000
片上系統(tǒng) (SoC),支持 Wi-Fi 6 和 5G 物聯(lián)網(wǎng) (IoT)
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