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XCVU13P-L2FHGC2104E是賽靈思（Xilinx）推出的一款高性能FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）產(chǎn)品，專為高性能計算、數(shù)據(jù)中心、網(wǎng)絡(luò)加速、5G通信、航空航天和國防等應(yīng)用設(shè)計。作為業(yè)界卓越的 FPGA 系列，UltraScale+ 器件適用于一系列計算密集型應(yīng)用，包括速率超過 1 Tb/s 的網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)、機(jī)器學(xué)習(xí)系統(tǒng)和雷達(dá)/預(yù)警系統(tǒng)。

基本參數(shù)——XCVU13P

系統(tǒng)邏輯單元：3,780K

DSP Slice：12,288

內(nèi)存：455Mb

GTY/GTM 收發(fā)器 (32.75/58 Gb/s)：128/0

I/O：832

產(chǎn)品優(yōu)勢

1、可編程系統(tǒng)集成

多達(dá) 9M 的系統(tǒng)邏輯單元

高達(dá) 16GB 的封裝內(nèi) HBM DRAM

高達(dá) 500Mb 的總片上集成內(nèi)存

集成 100G 以太網(wǎng) MAC，帶 KR4 RS-FEC 和 150G Interlaken 內(nèi)核

用于 PCI Express? Gen3 x16 和 Gen4 x8 的集成模塊

2、提高系統(tǒng)性能

高達(dá) 38 TOP（22 TeraMAC）的 DSP 計算性能

多達(dá) 128 個收發(fā)器，運(yùn)行速度為 32.75Gb/s 或 58Gb/s

2,666Mb/s 的中速級 DDR4

3、總功率降低

業(yè)界最節(jié)能的機(jī)器學(xué)習(xí)推理

電壓縮放選項(xiàng)，用于調(diào)整性能和功耗

4、提高設(shè)計生產(chǎn)力

從 20nm 平面到 16nm FinFET+ 的無縫封裝遷移

與 Vivado? Design Suite 協(xié)同優(yōu)化，實(shí)現(xiàn)快速設(shè)計收斂

• 1.平臺上看到的庫存、價格準(zhǔn)確嗎？

  答：所有上架的在線商品均可在線即可下單，但也考慮到現(xiàn)貨庫存流動性比較大，目前還無法做到100%的精準(zhǔn)。如有異常，您可以在線聯(lián)系我公司并給出對應(yīng)的 解決方案。

• 2.公司商品都是原裝正品嗎？

  答：我們的自營商品均采自合作的國內(nèi)外原廠或授權(quán)代理商，來源均可追溯，確保原裝正品。

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  答：目前我們自營代理的品牌包含TI，ST，ADI，NXP，LATTICE，CYPRESS，INFINEON，XILINX等一線品牌，其他渠道均為原廠及代理渠道。如有需要，我們可以針對具體品牌型號來溝通確認(rèn)。

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  答：可以通過網(wǎng)站上詢價，也可以通過電話以及郵箱咨詢。

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  答：大部分商品信息中都有標(biāo)注貨期，您可根據(jù)貨期估計商品的發(fā)貨時間，具體到貨時間根據(jù)商品具體所在的倉庫、您所選擇的物流方式而定。

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  答：可以為個人用戶開具普通發(fā)票，也可以為企業(yè)用戶開具增值稅專用發(fā)票。