據(jù)半導(dǎo)體設(shè)備商透露，受到終端市場供需反轉(zhuǎn)影響，臺積電一季度7/6納米制程產(chǎn)能利用率跌勢超乎預(yù)期，將拖累首季整體產(chǎn)能利用率大跌，但臺積電仍會守住70%關(guān)卡。
英飛凌與聯(lián)電宣布，雙方就車用微控制器（MCU）簽訂長期合作協(xié)議，此產(chǎn)品采用英飛凌專有的嵌入式非揮發(fā)性存儲（eNVM）技術(shù)，于聯(lián)電新加坡Fab 12i廠以40納米制程技術(shù)制造。
3月8日消息，紫光國微3月6日在投資者互動平臺表示，公司全資子公司唐山國芯晶源申報的“5G通信用小型片式石英諧振器研制與產(chǎn)業(yè)化”項目被評為河北省科學(xué)技術(shù)進步獎三等獎。該項目開發(fā)的高頻、高穩(wěn)、小型化石英諧振器產(chǎn)品可滿足5G通信設(shè)備、智能手機、TWS、IoT等電子產(chǎn)品的…
安森美半導(dǎo)體宣布與寶馬公司（BMW）達成長期供應(yīng)協(xié)議（LTSA），為安森美半導(dǎo)體的Elite SiC技術(shù)應(yīng)用于德國高端汽車制造商的400 V DC總線電動傳動系統(tǒng)。
恩智浦半導(dǎo)體近期宣布推出一款專為 Matter 設(shè)計的安全芯片 ——EdgeLock SE051H。
據(jù) Pulsenews 報道，業(yè)內(nèi)人士透露，為了減少對英國芯片設(shè)計公司 ARM 的依賴，提高其設(shè)備的優(yōu)化水平，三星電子正準備自主開發(fā)用于智能手機和個人電腦的 CPU 核心。
移遠通信近期推出了符合 3GPP Release 17 標準的新一代工規(guī)級 5G NR 模組 RG650E 系列和 RG650V 系列。
據(jù)臺灣地區(qū)工商時報報道，蘋果投入大量資源研發(fā)的 5G 調(diào)制解調(diào)器（modem）芯片，有望提前在明年導(dǎo)入 iPhone 16 系列手機。
中國聯(lián)通在 MWC 2023 展會上舉辦了 5G 創(chuàng)新發(fā)布會，號稱行業(yè)首發(fā)“5G 工業(yè)邊緣算網(wǎng)一體機”。
瑞芯微旗艦產(chǎn)品RK3588能夠?qū)崿F(xiàn)智能座艙的七屏顯示以及多路攝像頭直接接入，并具有智能處理能力，可實現(xiàn)駕駛員/乘客監(jiān)測等功能，是目前國內(nèi)少數(shù)能媲美國外一線產(chǎn)品的智能座艙芯片。
到2022年底，三星、美光等三大存儲半導(dǎo)體制造商合計擁有前沿制程產(chǎn)能的76%，其中絕大部分用于先進DRAM和3D NAND生產(chǎn)。
蘋果公司代工商富士康計劃在印度投資大約 7 億美元（當前約 48.37 億元人民幣）建造一家新工廠，以提高當?shù)禺a(chǎn)量。
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