據(jù) DigiTimes 報道，蘋果公司 iPhone 供應(yīng)鏈中的供應(yīng)商稱，今年推出的 iPhone 15 Pro 系列手機可能會引發(fā)老用戶換機需求，因為這款手機將搭載 A17 處理器，這是蘋果公司首次使用臺積電 3 納米工藝制造的 iPhone 芯片，性能和效率都有顯著提升。
TrendForce 集邦咨詢現(xiàn)發(fā)表了最新的 DRAM 產(chǎn)業(yè)研究報告。
在 MWC 2023 大會上，中國聯(lián)通、紫光展銳與廣和通聯(lián)合發(fā)布 LTE Cat 1 bis 模組雁飛 VN200。
全球產(chǎn)品營銷副總裁近日接受了 India Today 的采訪，他表示蘋果將會推出搭載 Apple Silicon 芯片的 Mac Pro，并進一步改善 Apple Watch 的續(xù)航表現(xiàn)。
聯(lián)發(fā)科展示了 3GPP 5G 非地面網(wǎng)絡(luò)（NTN）技術(shù)，為智能手機提供雙向衛(wèi)星通信應(yīng)用支持。
中國聯(lián)通在 MWC 2023 期間，發(fā)布了全球首款通用型 5G RedCap 商用模組 NX307。
高通未能兌現(xiàn)在 2022 年打敗蘋果自研芯片 Apple Silicon 的承諾，而這個承諾可能要推遲到 2024 年了。
中興首日召開 FWA（Fixed Wirelessed Access，固定無線接入）新品發(fā)布會，正式發(fā)布第五代 5G FWA，以及 MC888 PRO GIS 版。
近期半導體市場中，筆電、手機相關(guān)應(yīng)用陸續(xù)出現(xiàn)小量庫存回補需求，包括聯(lián)詠、義隆、敦泰、偉詮電等IC設(shè)計廠，開始有短期小量急單。
全球領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)無線通信解決方案和無線通信模組提供商廣和通正式發(fā)布基于高通最新一代驍龍X75和X72 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)的5G R17模組Fx190/Fx180系列。
2023 年世界移動通信大會在西班牙巴塞羅那舉行，中興通訊宣布以“數(shù)智新生長”為主題參與此次展會。
據(jù)上海市科學技術(shù)委員會網(wǎng)站，上海市科學技術(shù)委員會等現(xiàn)已印發(fā)《推進“大零號灣”科技創(chuàng)新策源功能區(qū)建設(shè)方案》（以下簡稱《方案》）。
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